2015年9月23日 · 本实用新型涉及一种卧式圆片陶瓷电容器,包括芯片和两个引脚,两个所述引脚分别置于所述芯片本体的左右两端,且两个所述引脚靠近所述芯片的一端分别与所述芯片的上下两端的极面固定连接,两个所述引脚靠近所述芯片的一端均与所
2017年8月30日 · 陶瓷电容器是把高介电常数的陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为电介质,再在 其表面涂上电极制成。 陶瓷电容器种类繁多,按照工程上常用的混合分类法可 以分为：l型瓷（低介瓷、高介瓷）,Ⅱ型瓷（强介瓷）,Ⅲ型瓷（半导体 瓷）,1V（独石电容器）。
2018年9月10日 · 圆片陶介电容器是一种芯片介质主要为钛酸钡,并用烧渗法将金属镀在陶瓷上作为电极制成,有 环氧树脂包封和酚醛树脂包封两种,按其介质特性可分为Ⅰ类温度补偿型、Ⅱ类高介电常数型；Ⅲ类
2015年9月17日 · 本文以MEMS射频器件 的封装工艺开发作为研究主题,研究的主要内容和创新点如下： （1）对MEMS圆片级封装理论与圆片级封装工艺进行了深入分析和研究, 将TSV（ThroughSiliconVia）技术应用于圆片级封装中；从材料选择和工艺条 件等方面,对阳极键合
着重介绍上前国内外圆片陶瓷电容器的的生产规模,国内生产能力,产业结构变化,生产技术两头妈及圆算了电容器的市场走势,并强调规模经济是圆片陶瓷电容器的必由之路,材料国产化是进一步开拓国内外市场的方向 .
圆片级封装(waferlevelpackage,WLP)因其在形状因数,电性能,低成本等方面的优势,近年来发展迅速.概述了WLP技术近几年的主要发展.首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可信赖性分析.其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式
摘要： MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）圆片级真空封装技术不仅为MEMS器件提供必要的保护和稳定的工作环境,而且相比于器件级真空封装具有封装尺寸小、批量成本低、封装效率高的优势。
2023年4月13日 · 2.瓷介电容器利用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 它又分高频瓷介和低频瓷介两种。 3.多芯组模压表贴瓷介电容具有环氧模压表面贴装结构,且无极性,适用于表面贴装工艺,广泛应用于军用高档设备以及高频开关电源、输入/输出滤波、电源总线滤波。 4.目前,多芯组模压
2021年7月9日 · 倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里,通过球磨、行星磨等方式运动,除去陶瓷芯片表面毛刺,使芯片表面光洁,同时也使端面内电极充分暴露。
2021年6月4日 · 1.本发明涉及一种晶圆级层压塑封圆片的裁切成型方法,属于半导体封装的治具技术领域。 2.随着半导体产业的发展,晶圆级封装 (圆片wlp)作为一种典型的低成本、高效率的封装方式,国内外有大量成熟的产线,但传统晶圆级封装方式也遇到了一些限制因素。 在塑封过程中,往往会采用层压工艺,在芯片的四周、背面甚至正面利用卷曲的层状塑封料（sheet mold