2021年12月27日 · 为顺应MLCC小型化发展趋势,满足公司超微型、全方位系列MLCC的战略规划,宇阳科技组建项目团队进行了"008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究",该项目难点在于在肉眼难以观察产品的情况下对生产工艺的把控,该项目解决了"超小型端电极封
2021年1月26日 · 此规格书适用于下面列出的所有系列的RF/微波片式多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC） 介质特性组别：HQC
2021年12月22日 · 分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容器三大类；根据中国电子元器件协会数据（2019年）,片式多层陶瓷电容器（MLCC）占据93%的市场份额。
片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
微波电容（RF系列）多层片式陶瓷电容器微波电容（RF系列）其特点为高Q值、低等效串联电阻和高自谐振频率。 适用于移动通信基站、无线通信产品、射频功率放大器、阻抗匹配网络、滤波网络和VCO.
2015年10月7日 · 本发明公开了一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Zn3(Nb0.8Ta0.2)2O8,采用化学原料ZnO,Nb2O5,Ta2O5,于900℃煅烧合成前驱体,于1100～1180℃烧结.
6 天之前 · 近日,广州创天电子科技有限公司成功申请了一项名为"一种射频微波片式多层陶瓷电容"的专利,公开号为CN119132834A。此项专利于2024年11月提交,旨在提升电容器的安全方位性和可信赖性,特别是在高频应用中的表现。
2021年10月13日 · 第一名次包装：每多盘物料装入包装盒。 第二次包装：将第一名次包装好的包装盒装入纸质包装箱,箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。 以上包装形式亦可根据用户需要包装。
2021年10月9日 · "5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用"项目,解决了低熔点介质粉体在瓷浆配置过程中的凝胶化问题；通过在氮气中加湿
射频微波多层瓷介电容器具有Q值高、谐振频率高、等效串联电阻低、性能指标稳定、使用频率范围宽、在射频微波频率下能通过较大的射频电流等技术特点,特别适合用于对插损和Q值需求较高的小型化集成电路。