2023年6月29日 · 片式多层瓷介电容器（MLCC）是一种类似独石的结构体,由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,并在芯片的两端封上金属层。
2021年1月28日 · 片式电容（Chip capacitor）是一种电容器,主要用于在电路板上进行表面贴装。 它的构造是将两个金属电极之间夹层着介电材料而制成。 由于具有体积小、重量轻、性能稳定等特点,片式电容已逐渐代替了插件式电容在现代电子设备中的应用。
2023年6月25日 · MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。 是由印好电极（内电极）的 陶瓷 介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成 陶瓷 芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石 电容
片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2021年3月13日 · 片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最高先由美国公司研制成功,后来在日本公司 (如村田Murata、TDK、 太阳诱电 等)迅速发展及产业化,至今依然在全方位球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型
片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫
2013年1月21日 · 片式电容是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容,具有容量大,体积小,容易片式化等特点,是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用
2012年6月19日 · 片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石
2024年6月3日 · 片式多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC）,简称片式电容器,是被动电子元件中使用最高为广泛、用途最高广、使用量最高大的电子元件,被称为"工业电子大米"。
2017年6月13日 · 片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。