近20多年来,国内外研制成功的 高压陶瓷电容器 已经广泛应用于电力系统、激光电源、 磁带录像机 、彩电、 电子显微镜 、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。
2024年9月18日 · 本标准适用于额定无功功率不低于200Var的1类瓷介电容器。 该类电容器适用于要求大功率或大电流的电子和电气设备中使用。 GB/T 9597-1988的发布历史信息, 本标准适用于额定无功功率不低于200Var的1类瓷介电容器。 该类电容器适用于要求大功率或大电流的电子和电气设备中使用。 电子设备用固定电容器 分规范:1类高功率瓷介电容器 (可供认证用), Fixed
1988年6月29日 · 国家标准《电子设备用固定电容器 分规范:1类高功率瓷介电容器（可供认证用）》 由TC165（全方位国电子设备用阻容元件标准化技术委员会）归口,主管部门为工业和信息化部（电子）。
该产品具有耐电压高、介质损耗低、无功功率大、高频性能好、使用寿命长和安装方便等特点。 产品主要用于高频焊管、高频干燥、高频电炉、塑料热合机及无线电通信设备中。 该产品远销欧美、东南亚和全方位国各地,深受国内外客户的好评。 主要技术参数： 1、介质损耗<=0.0008; 2、绝缘电阻>=10000 MΩ; 3、标称电容量允许偏差：K (+/-10%); 4、气候类别：-40/+085/04； 5、额定温
2024年11月2日 · 板形高功率瓷介电容器以其独特的结构和卓越性能,在电子行业中扮演着重要角色。 本文介绍了其定义、特性、应用及优势,展示了其在电力电子、新能源等领域的广泛应用。
2006年3月31日 · 所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的
该产品具有耐电压高、介质损耗低、无功功率大、高频性能好、使用寿命长和安装方便等特点。 产品主要用于高频焊管、高频干燥、高频电炉、塑料热合机及无线电通信设备中。 该产品远销欧美、东南亚和全方位国各地,深受国内外客户的好评。 1. 电压范围：5kVdc--30kVdc. 2. 容量范围：50pF--6000pF. 3. 介质损耗<=0.0008; 4. 绝缘电阻>=10000MΩ; 5. 标称电容量允许偏差：K (+/-10%);
2024年10月30日 · CCG61型鼓形高功率瓷介电容器主要技术： 1、介质损耗<=0.0008(CT87型介质损耗<=0.0040); 2、绝缘电阻>=10000MΩ; 3、标称电容量允许偏差：K(+/-10%); 4、气候类别：-40/+085/04; 5、额定温度：+85℃; 6、试验电压：额定电压>=15KV时为两倍额定电压
电容器适用于高频焊接,感应加热,宝石熔炼,医疗器械等大功率,高频电源设备及相关工业领域,与其他电子元件配套用来建立槽路,耦合,旁路,调谐,滤波,隔直流及馈电电路等,以改善设备功率因数和过压保护
6 天之前 · CCG81功率陶瓷电容器,板型高功率瓷介电容器 Series: CCG81 Working Voltage Range: 3.3KV - 30KV DC Capacitance Range: 50PF - 6000PF Working Temperature:-55°C to +100°C Load Life:-- Application: Industrial high frequency appliances,Medical RF